＜期間従業員＞ 勤務：最長2年11ヶ月 ◆ 仕事内容 ◆ 携帯電話や自動車に使われている、 半導体や電子部品を加工する為の 精密加工装置及び、精密加工ツールの 製造を行っています。 部品の組み立て...
組立・組付け 検品・検査・調整 加工
株式会社ディスコ 広島事業所
