工場ワークス(工場WORKS)
1675 件中 21~40 件を表示

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 奈良県 奈良市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 和歌山県 和歌山市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 山梨県 甲府市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 岐阜県 岐阜市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 静岡県 静岡市葵区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 愛知県 名古屋市中区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 三重県 津市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 北海道 札幌市中央区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 青森県 青森市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 岩手県 盛岡市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 宮城県 仙台市青葉区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 秋田県 秋田市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 山形県 山形市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 福島県 福島市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 新潟県 新潟市中央区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 富山県 富山市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 石川県 金沢市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 福井県 福井市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 長野県 長野市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 鳥取県 鳥取市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

1675 件中 21~40 件を表示