工場ワークス(工場WORKS)
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未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 石川県 金沢市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 福井県 福井市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 長野県 長野市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 鳥取県 鳥取市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 島根県 松江市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 岡山県 岡山市北区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 山口県 山口市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 徳島県 徳島市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 香川県 高松市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 愛媛県 松山市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 高知県 高知市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 福岡県 福岡市博多区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 佐賀県 佐賀市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 長崎県 長崎市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 熊本県 熊本市中央区
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 大分県 大分市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 宮崎県 宮崎市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 鹿児島県 鹿児島市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 <勤務地:広島県呉市>※登用制度スタート※日勤&土日祝休み【半導体製造装置の組立】想定年収600万円...

給与 月給230,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 沖縄県 那覇市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

未読 理想の職場で働きませんか?【半導体製造装置の組立】想定年収500万円以上/無料の寮完備/日勤&土日祝...

給与 月給285,000円
仕事内容

<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部...

職種

組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系  

勤務地 広島県 東広島市
掲載企業

株式会社ディスコ 広島事業所

2703 件中 41~60 件を表示