給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 石川県 金沢市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 福井県 福井市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 長野県 長野市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 鳥取県 鳥取市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 島根県 松江市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 岡山県 岡山市北区 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 山口県 山口市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 徳島県 徳島市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 香川県 高松市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 愛媛県 松山市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 高知県 高知市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 福岡県 福岡市博多区 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 佐賀県 佐賀市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 長崎県 長崎市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 熊本県 熊本市中央区 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 大分県 大分市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 宮崎県 宮崎市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 鹿児島県 鹿児島市 |
掲載企業 |
給与 | 月給230,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 沖縄県 那覇市 |
掲載企業 |
給与 | 月給285,000円 |
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仕事内容 |
<株式会社ディスコ 期間従業員募集>勤務期間最長 2 年 11 月仕事内容携帯電話や自動車に使われている、半導体や電子部品を加工する為の精密加工装置及び、精密加工ツールの製造を行っています。主に製造部... |
職種 |
組立・組付け|検品・検査・調整|その他製造・工場系 |
勤務地 | 広島県 東広島市 |
掲載企業 |