月給30万円以上可能！キャリアアップを目指せる【半導体関連部品の製造】寮費半額補助ありで生活費を節約♪

特徴

仕事内容: 半導体製造に必要なシリコンウェハーや電子部品、
セラミック部材などを製造する仕事です。
製品はスマートフォン、自動車、AIサーバー、
家電など幅広い分野で使用されています。

■業務内容
①製造設備の操作
　・原材料投入
　・製造条件設定
　・設備操作
　・加工監視

②品質確認
　・寸法測定
　・外観検査
　・特性測定
　・品質記録入力

③出荷準備
　・梱包作業
　・ラベル発行
　・出荷数量確認
　
④生産実績入力
　・作業日報入力
　・生産数管理
　・異常報告
　
■使用する設備・工具
　・製造設備
　・測定器、ノギス、マイクロメーター、顕微鏡
　・パソコン

■入社後の成長イメージ
入社～1年
　・設備操作習得
　・製品知識習得
　・検査業務習得

2～3年
　・複数工程担当
　・品質改善活動
　・新人教育

4～5年
　・リーダー業務
　・工程管理
　・改善活動推進
　
将来のキャリア
　・品質管理
　・設備保全
　・製造技術
　・生産技術
　・工程開発

雇用期間の定めなし
業務内容の変更範囲：会社の定める業務
就業場所の変更範囲：会社の定める事業所

給与: 月給303,000円 [同じ給与帯の求人を見る] 備考：【手当】
◆扶養手当
◆家族手当（扶養家族ありの場合支給）
※お子様は18歳未満のみ
◆赴任手当
◆出張手当
※出張が発生した場合は別途手当を支給
◆残業手当（1分単位で支給）
◆寮費補助
・単身：家賃の50%（上限3万円）
・家族：家賃の50％（上限171万円）
※借り上げ寮制度をご利用の方が対象／規定あり

◇年収例：3,636,000円

勤務時間: [1]08:30～17:10
[2]16:50～01:30
[3]01:10～08:50
備考：休憩時間45分
平均残業時間：約11時間/月

ここがポイント: 株式会社BREXA Technologyの正社員（無期雇用派遣）としての採用です！

【おすすめポイント】
大真空の水晶デバイスは、
最先端機器内部の見えない部分で活躍しており、
スマートフォン、パソコン、自動車、家電製品、
産業用ロボットに不可欠な製品として、
とても重要な役割を担っています。
世界シェアトップクラスです。

【福利厚生・待遇】
◆社会保険完備
　健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
◆各種手当あり
　残業・深夜・休日出勤手当
　※22時～翌5時は深夜割増あり（25％増）
　※休出手当（法定休日35%増、法定外休日25%増）
◆交通費全額支給
◆車・バイク・自転車通勤OK
◆有給取得率：80%（2024年実績）
◆資格取得支援制度
　約467種対象！合格後に報奨金を支給！
◆人事評価制度
　業務や学習など、複数観点で評価！
　グレード制でわかりやすい！
◆その他
　・保養施設
　・労働組合
　・サークル活動
　・キャリアアドバイザー制度

電話番号

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