「ダイシング」を知ってる？半導体工場においては、ウェハーをチップに切り分ける工程のことだよ。これを理解すると、半導体製造がよりいっそう面白くなるかも？さあ、一緒に学んでみよう！
半導体製造に欠かせない『ダイシング』とは？
ダイシングとは、薄いシリコン板であるウェハーを小さなチップに切り分ける工程です。回路を精密に分割することで、スマートフォンやパソコンなどに使われる半導体が完成します。
もし切り方が不正確だと、性能や歩留まりに影響が出るため、とても重要な役割を担います。工場勤務の若い世代が知っておくと、製造プロセスの理解が深まり、チームで効率アップを図る際にも役立つでしょう。
ダイシングのプロセスは？
まずフォトリソグラフィー工程を終えたウェハーを準備します。次に、ダイヤモンド製のブレードを使うブレードダイシングや、レーザー光で熱応力を与えるレーザーダイシングなどから最適な方法を選びます。切断面の欠けを防ぐためには、刃の状態や切断条件を慎重に調整することが大切です。切り終わったチップがバラバラにならないよう、ダイシングテープを貼って固定します。
なぜダイシングが重要なのか？
ダイシングの精度は、半導体の性能や製造効率に直結します。一枚のウェハーから大量のチップを正確かつ迅速に切り分けられれば、生産性の向上が期待できます。さらに無駄が減ることでコストを抑えられ、品質面でも信頼性を高めやすくなるでしょう。
まとめ
ダイシングは、ウェハーをチップにするための要となる工程です。今後も新しい技術が生まれる分野なので、興味を持って学ぶ姿勢が大切になってくるでしょう。
ちなみに、ダイシング技術に優れた日本企業はいくつか存在し、それぞれが独自の技術やサービスを提供しています。
例えば株式会社ディスコは、ダイシングソー（ダイシングをする機械）の市場シェアの約70%を占めているといわれており、高い技術力と品質で知られています。ディスコは、1/10000 mmレベルの寸法制御が可能で、割れや欠けを抑えた高品質な加工を実現しているそうです。
こういった「ダイシングに強みのある企業」も知ることで、より一層理解が深まるかもしれません。
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